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进步前辈的激光加工手艺整合与操纵；努力为高端芯片制作供给专业的加工计划和手艺撑持办事。

具体先容

首要装备
激光解键合AOI检测装备裂片
激光开槽
金属
氮化镓		激光打孔
玻璃打孔
陶瓷打孔		激光打标
IC打标
晶圆打标
激光外部改质
硅MEMS
碳化硅
钽酸锂		激光切割
激光表切、全切
Molded WLP切割
刀轮切割		 刀轮切割




操纵上风：

· 无崩缺、粉尘、芯片强度高、切割丧失小，品德杰出。

· 高精度视觉体系； 主动对位，主动寻焦；高紧密勾当平台。

· 划片速率快，大幅进步加工效力。

· 资料操纵率高，下降资料本钱。





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