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富家数控是环球PCB公用出产装备范畴工序处置计划规划最为普遍的企业之一;笼盖惯例刚性多层板、高密度互联板(HDI)、类载板(SLP)、载板(IC Substrate) 。挠性及刚挠连系板(FPC&Flex-Rigid)等一切细分PCB产物的钻孔、暴光(内层、外层、阻焊)、成型、电机能检测、补助强及主动化等关头工序,供给包含机器钻孔机、CO2/UV/超快激光钻孔机的钻孔计划,LDI激光间接成像计划,机器成型、激光成型计划,公用/通用/高精测试计划,钢片补强机及辅材贴附等多系列多种类工序处置计划。

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