股票代码
002008
| 首要装备 | |
激光表切(陶瓷电感、晶圆全切、晶圆背切) | 激光改质切割(滤光片、钽酸锂、碳化硅、硅) |
刀轮切割 | 裂片(玻璃、钽酸锂、碳化硅) |
固体激光剥离、准份子激光剥离 | 激光巨量转移 |
Mini LED/IC 修复 | 点测 |
分选 | Aligner |
Stepper | AOI(COW/COT) |

利用上风:
· LED行业市场据有率90%以上。
· 自立常识产权,多项焦点专利。
· 自立研发视觉定位辨认体系高效不变,定制化硬件设置装备摆设,更高的良率效力。
· 整条产线对应配套装备完美,能够让客户新产物工艺的完美量产更高效不变。
· 研发呼应时效快,天下各地驻点售后24h增援,周全保证客户产物不变出产和工艺晋升。
结果展现:
