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全主动化合物解理线体机（划片，裂片，贴膜）

全主动化合物解理线体机（划片，裂片，贴膜）

产物特色 1、按照产物差别功效、差别地位光源亮度自力设定，可有用处置产物差别；
2、首要功效：料盒上料（ 25个铁环），化合物解理划片，全主动贴膜，全主动裂片；
3、 财产视觉，晶圆表面及Notch口高效辨认；
4、兼容晶圆，巴条，氮化钾巴条，CELL等差别范例产物全主动功课；
5、SEMI规范，撑持SECS-GEM通讯。

产物利用

芯片范畴首要机型笼盖，光学器件，激光器芯片，光通讯芯片等范畴。



产物参数

内容

手艺参数

衬底材质

GaAs、InP、GaN、SiC、Si等衬底

加工尺寸

4/6/8英寸

巴条芯片

巴条尺寸4.5mm*30mm，单个芯片0.10mm*4.5mm

X-Y平台路程

160mm*160mm

定位精度

反复定位精度：±2um；定位精度：±2μm

传输体系

Load port, robot, aligner


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