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去胶剥离机 LF12-XS3MRS1A

去胶剥离机 LF12-XS3MRS1A

产物特色 1.槽式浸泡与单片扭转喷淋体例相连系，进步产能；
2.高压或二流体喷淋可完全撤除光刻胶；
3.基片干进湿传干出；
4.去胶液收受接管、轮回过滤再利用，下降用户本钱；
5.珍贵金属收受接管。

产物利用

利用规模：

化合物半导体、功率器件、MEMS、进步前辈封装、射频集成电路、MircoLED，光学玻璃。


产物参数

片盒数目
2CS&2LP
设置装备摆设1Soak+1Stripper+1cleaning
wafer 范例圆片，方片
wafer 尺寸（mm）50-300
产能（WPH）
40
化学药液NMP、DMSO
衬底资料Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTaO3、Li3PO4
合用工艺Lift-off、stripper
枯燥形式Spin Dry+N2 Dry


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