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002008
在硅片外表淀积一层厚度约为75-140nm的减反射氮化硅膜(SixNy),同时操纵在淀积进程中发生的活性H+离子,对硅片外表和外部停止钝化处置。在表现削减光反射的同时,也进步了硅片的少子寿命,终究间接表现在晶体硅电池的转换效力,首要用在PERC/TOPCon电池正反面氮化硅膜成长。
| 名目 | 手艺目标 |
| 成膜品种 | AlO,SiO,SiON,SiN,SiC |
| 装片量 | 768片/批(182mm),616片/批(210mm),500片/批(230mm) |
| 氧化铝膜厚平均性 | 片内≤6%片间≤6%批间≤5%(182片) |
| 氧化铝折射率 | 1.65(±0.05) |
| UP-TIME | ≥98% |
| 任务温度规模 | 100~600℃ |
| 温度节制 | 9点控温,表里双模节制 |
| 升温体例 | 主动斜率升温及疾速恒温功效 |
| 降温体例 | 最新专利手艺,9温辨别段节制主动降温炉体 |
| 恒温区精度及长度 | ±2°C/3200mm(500°C) |
| 单点温度不变度 | <±1°C/4h(500°C) |
| 升温时候 | RT→450℃≤45min |
| 温度节制 | 双模切确节制 |
| 体系极限真空度 | <3Pa |
| 体系漏气率 | 停泵关阀后压力升率<1Pa/min |
| 压力节制体例 | 疾速调剂全主动闭环 |
| 工艺节制体例 | 工艺进程全主动节制,多重宁静连锁报警 |
| 人机交互界面 | LCD显现、触摸操纵、工艺编辑、在线监控、权限办理、班组办理、组网功效 |
| MES/CCRM | 具备 |